Bonding Firmenkontaktmesse an der TU Dresden, 10.04.2019


Am Mittwoch, den 10.04.2019 ist MicroNova mit einem Stand auf der Firmenkontaktmesse bonding in Dresden vertreten. Gerne bieten wir Studenten die Möglichkeit, dort mehr über MicroNova als Arbeitgeber zu erfahren.

Die bonding Firmenkontaktmesse an der TU Dresden ist eine hervorragende Plattform, um mit vielversprechenden Studenten und Nachwuchskräften in Kontakt zu treten. Sie ist die größte, von Studenten organisierte Veranstaltung dieser Art im Raum Dresden und wir freuen uns schon jetzt darauf, Sie alle kennen zu lernen!

Kommen Sie an unseren Stand um sich über Werkstudentenjobs, Praktika, Trainee-Programme oder den Direkteinstieg zu informieren.

Veranstaltungsdetails: 

Wo?

Hörsaalzentrum der TU Dresden
Bergstraße 64
01069 Dresden

Wann?

Mittwoch, 10.04.2019

Weitere Infos zum Event finden Sie auf der Website der Firmenkontaktmesse.


Kontakt


MicroNova AG
Unterfeldring 6
85256 Vierkirchen

Tel.: +49 8139 9300-0
Fax: +49 8139 9300-80
E-Mail: info@who-needs-spam.micronova.de

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